Toshiba начала производство 512-гигабитных модулей памяти 3D-NAND TLC


Новые системы Toshiba – это 64-слойные и 512-гигабитные (64 ГБ) модули 3D-NAND TLC. Новые чипы входят в состав линейки чипов BiCS Flash, которая должна в будущем принести значительную экономию в производство памяти, а также повлиять на снижение стоимости материалов при увеличении их емкости. Доставка образцов новых модулей должна начаться еще в этом месяце, а массовое производство должно начаться в второй половине этого года.

Японцы заявляют о том, что новые 512-гигабитные чипы означают для них значительную экономию.

Стоит отметить, что Toshiba производит в настоящее время 256-гигабитные (32 ГБ) модули, также созданный при помощи 64 слоев. Японцы заявили также, что будут инвестировать в развитие BiCS Flash, и результаты этого мы увидим уже в апреле этого года. Тогда начнутся отгрузки образцов однотерабайтных систем, состоящих из 16 пакетов пластин.

Понравилась статья? Поделиться с друзьями: